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2013-10-31 1 20 1 3-1 0-3 1 high power infrared emitter (850nm) in smr? package ir-lumineszenzdiode (850nm) mit hoher ausgangsleistung in smr? geh?use version 1.1 sfh 4551 features: besondere merkmale: ? high power infrared led ? infrarot led mit hoher ausgangsleistung ? smr? (surface mount radial) package ? smr? (surface mount radial) geh?use ? same package as photodiode sfh 2500 fa ? geh?usegleich mit fotodiode sfh 2500 fa ? short switching times ? kurze schaltzeiten applications anwendungen ?sensor technology ?sensorik ? discrete interrupters ? diskrete lichtschranken ? discrete optocouplers ? diskrete optokoppler notes hinweise depending on the mode of operation, these devices emit highly concentrated non visible infrared light which can be hazardous to the human eye. products which incorporate these devices have to follow the safety precautions given in iec 60825-1 and iec 62471. je nach betriebsart emittieren diese bauteile hochkonzentrierte, nicht sichtbare infrarot-strahlung, die gef?hrlich fr das menschliche auge sein kann. produkte, die diese bauteile enthalten, mssen gem?? den sicherheitsrichtlinien der iec-normen 60825-1 und 62471 behandelt werden.
2013-10-31 2 version 1.1 sfh 4551 ordering information bestellinformation maximum ratings (t a = 25 c) grenzwerte type: radiant intensity ordering code typ: strahlst?rke bestellnummer i f = 100 ma, t p = 20 ms i e [mw/sr] sfh 4551 270 ( 100) Q65111A0506 note: measured at a solid angle of ? = 0.01 sr anm.: gemessen bei einem raumwinkel ? = 0.01 sr parameter symbol values unit bezeichnung symbol werte einheit operation and storage temperature range betriebs- und lagertemperatur t op ; t stg -40 ... 85 c reverse voltage sperrspannung v r 5v forward current durchlassstrom i f 100 ma surge current sto?strom (t p 100 s, d = 0) i fsm 1a total power dissipation verlustleistung p tot 180 mw electrostatic discharge (hbm) elektrostatische entladung (hbm) esd 2 kv thermal resistance junction - ambient 1) page 12 w?rmewiderstand sperrschicht - umgebung 1) seite 12 r thja 300 k / w
version 1.1 sfh 4551 2013-10-31 3 characteristics (t a = 25 c) kennwerte parameter symbol values unit bezeichnung symbol werte einheit emission wavelength zentrale emissionswellenl?nge (i f = 100 ma, t p = 20 ms) (typ) peak 860 nm centroid wavelength schwerpunktwellenl?nge der strahlung (i f = 100 ma, t p = 20 ms) (typ) centroid 850 nm spectral bandwidth at 50% of i max spektrale bandbreite bei 50% von i max (i f = 100 ma, t p = 20 ms) (typ) ? 30 nm half angle halbwinkel (typ) ? 10 active chip area aktive chipfl?che (typ) a 0.09 mm 2 dimensions of active chip area abmessungen der aktiven chipfl?che (typ) l x w 0.3 x 0.3 mm x mm rise and fall time of i e ( 10% and 90% of i e max ) schaltzeit von i e ( 10% und 90% von i e max ) (i f = 100 ma, r l = 50 ? ) (typ) t r , t f 12 ns forward voltage durchlassspannung (i f = 100 ma, t p = 20 ms) (typ (max)) v f 1.5 ( 1.8) v forward voltage durchlassspannung (i f = 1 a, t p = 100 s) (typ (max)) v f 2.4 ( 3) v reverse current sperrstrom (v r = 5 v) (typ (max)) i r not designed for reverse operation a total radiant flux gesamtstrahlungsfluss (i f = 100 ma, t p = 20 ms) (typ) e 70 mw
2013-10-31 4 version 1.1 sfh 4551 grouping (t a = 25 c) gruppierung temperature coefficient of i e or e temperaturkoeffizient von i e bzw. e (i f = 100 ma, t p = 20 ms) (typ) tc i -0.5 % / k temperature coefficient of v f temperaturkoeffizient von v f (i f = 100 ma, t p = 20 ms) (typ) tc v -0.7 mv / k temperature coefficient of wavelength temperaturkoeffizient der wellenl?nge (i f = 100 ma, t p = 20 ms) (typ) tc 0.3 nm / k group min radiant intensity max radiant intensity typ radiant intensity gruppe min strahlst?rke max strahlst?rke typ strahlst?rke i f = 100 ma, t p = 20 ms i f = 100 ma, t p = 20 ms i f = 1 a, t p = 25 s i e, min [mw / sr] i e, max [mw / sr] i e, typ [mw / sr] sfh 4551-aw 100 200 1200 sfh 4551-bw 160 320 1900 sfh 4551-cw 250 500 3000 note: only one group in one packing unit (variation lower 2:1). measured at a solid angle of ? = 0.01 sr anm: nur eine gruppe in einer verpackungseinheit (streuung kleiner 2:1). gemessen bei einem raumwinkel von ? = 0.01 sr. parameter symbol values unit bezeichnung symbol werte einheit
version 1.1 sfh 4551 2013-10-31 5 relative spectral emission 2) page 12 relative spektrale emission 2) seite 12 i rel = f( ), t a = 25c radiant intensity 2) page 12 strahlst?rke 2) seite 12 i e / i e (100 ma) = f(i f ), single pulse, t p = 25 s, t a = 25c 700 0 nm % ohf04132 20 40 60 80 100 950 750 800 850 i rel ohl01715 10 -3 ma 10 1 0 10 5 5 10 -1 -2 5 10 e e (100 ma) i i i f 0 10 1 10 2 10 3 10 55
2013-10-31 6 version 1.1 sfh 4551 max. permissible forward current max. zul?ssiger durchlassstrom i f = f (t a ), r thja = 300 k/w forward current 2) page 12 durchlassstrom 2) seite 12 i f = f(v f ), single pulse, t p = 100 s, t a = 25c permissible pulse handling capability zul?ssige pulsbelastbarkeit i f = f(t p ), t a = 25 c, duty cycle d = parameter permissible pulse handling capability zul?ssige pulsbelastbarkeit i f = f(t p ), t a = 85 c, duty cycle d = parameter 0 0 ?c t i f a ohf03814 10 20 30 40 50 60 70 80 100 0.01 0.02 0.03 0.04 0.05 0.06 0.07 0.08 0.11 ohl01713 f i 10 -4 0.5 1 1.5 2 2.5 v3 10 0 a 0 f v -1 10 5 5 10 -2 -3 5 10 2 1 0 -1 -2 -3 -4 -5 10 10 10 10 10 t p 10 10 s 10 0 t t a i f d = i p t f p t ohf05439 0.2 0.4 0.6 0.8 1.0 1.2 0.05 0.3 0.5 1 0.2 0.1 d 0.005 0.02 0.01 = 10 10 0 -2 -3 -4 -5 10 10 10 f i a p t = d t 2 1 0 -1 10 t p 10 s 10 ohf03813 t t p i f 0.02 0.3 0.2 0.05 0.1 d = 0.005 0.01 0.5 1 0.2 0.4 0.6 0.8 1.0 1.2 1.4 1.6
version 1.1 sfh 4551 2013-10-31 7 radiation characteristics 2) page 12 abstrahlcharakteristik 2) seite 12 i rel = f( ? ) package outline ma?zeichnung dimensions in mm (inch). / ma?e in mm (inch). ohl03768 0? 20? 40? 60? 80? 100? 120? 0.4 0.6 0.8 1.0 100? 90? 80? 70? 60? 50? 0? 10? 20? 30? 40? 0 0.2 0.4 0.6 0.8 1.0 ? geoy6960 3.9 (0.154) 4.5 (0.177) cathode 7.1 (0.280) 7.7 (0.303) 2.54 (0.100) spacing 13.1 (0.516) 14.7 (0.579) 5.5 (0.217) 7.5 (0.295) 1.95 (0.077) 2.05 (0.081) r ((3.2) (0.126)) 5.4 (0.213) 6.0 (0.236) ((3.2) (0.126)) 2.7 (0.106) 2.4 (0.094) 4.4 (0.173) 4.8 (0.189) ((r2.8 (0.110)) (-0.004...0.008) 3.7 (0.146) 3.3 (0.130) 2.8 (0.110) 2.4 (0.094) chip position 3.9 (0.154) 4.5 (0.177) -0.1...0.2
2013-10-31 8 version 1.1 sfh 4551 package smr geh?use smr method of taping gurtung dimensions in mm (inch). / ma?e in mm (inch).
version 1.1 sfh 4551 2013-10-31 9 recommended solder pad empfohlenes l?tpaddesign dimensions in mm (inch). / ma?e in mm (inch). ohf02449 5.3 (0.209) 1.3 (0.051) 2.54 (0.100) 7 (0.276) 3 (0.118) l?tpad cu-fl?che > 20 mm cu-area > 20 mm 2 2 paddesign for verbesserte w?rmeableitung improved heat dissipation padgeometrie f?r l?tstopplack solder resist bauteil positioniert component location on pad
2013-10-31 10 version 1.1 sfh 4551 reflow soldering profile reflow-l?tprofil preconditioning: jedec level 3 acc. to jedec j-std-020d.01 0 0 s oha04525 50 100 150 200 250 3 00 50 100 150 200 250 3 00 t t ?c s t t p t t p 240 ?c 217 ?c 245 ?c 25 ?c l oha04612 profile feature profil-charakteristik r a mp- u p r a te to prehe a t* ) 25 ? to 150 ? 2 3 k/ s time t s t s min to t s m a x t s t l t p t l t p 100 120 60 10 20 3 0 8 0 100 217 2 3 245 260 3 6 time 25 ? to t p time within 5 ? of the s pecified pe a k temper a t u re t p - 5 k r a mp-down r a te* t p to 100 ? all temper a t u re s refer to the center of the p a ck a ge, me asu red on the top of the component * s lope c a lc u l a tion d t/ d t: d t m a x. 5 s ; f u lfillment for the whole t-r a nge r a mp- u p r a te to pe a k* ) t s m a x to t p liq u id us temper a t u re pe a k temper a t u re time ab ove liq u id us temper a t u re symbol symbol unit einheit pb-free (snagcu) assembly minimum maximum recommendation k/ s k/ s s s s s ? ? 4 8 0
version 1.1 sfh 4551 2013-10-31 11 disclaimer disclaimer attention please! the information describes the type of component and shall not be considered as assured characteristics. terms of delivery and rights to change design reserved. due to technical requirements components may contain dangerous substances. for information on the types in question please contact our sales organization. if printed or downloaded, please find the latest version in the internet. packing please use the recycling operators known to you. we can also help you ? get in touch with your nearest sales office. by agreement we will take packing material back, if it is sorted. you must bear the costs of transport. for packing material that is returned to us unsorted or which we are not obliged to accept, we shall have to invoice you for any costs incurred. components used in life-support devices or systems must be expressly authorized for such purpose! critical components* may only be used in life-support devices** or systems with the express written approval of osram os. *) a critical component is a component used in a life-support device or system whose failure can reasonably be expected to cause the failure of that life-support device or system, or to affect its safety or the effectiveness of that device or system. **) life support devices or systems are intended (a) to be implanted in the human body, or (b) to support and/or maintain and sustain human life. if they fail, it is reasonable to assume that the health and the life of the user may be endangered. bitte beachten! lieferbedingungen und ?nderungen im design vorbehalten. aufgrund technischer anforderungen k?nnen die bauteile gefahrstoffe enthalten. fr weitere informationen zu gewnschten bauteilen, wenden sie sich bitte an unseren vertrieb. falls sie dieses datenblatt ausgedruckt oder heruntergeladen haben, finden sie die aktuellste version im internet. verpackung benutzen sie bitte die ihnen bekannten recyclingwege. wenn diese nicht bekannt sein sollten, wenden sie sich bitte an das n?chstgelegene vertriebsbro. wir nehmen das verpackungsmaterial zurck, falls dies vereinbart wurde und das material sortiert ist. sie tragen die transportkosten. fr verpackungsmaterial, das unsortiert an uns zurckgeschickt wird oder das wir nicht annehmen mssen, stellen wir ihnen die anfallenden kosten in rechnung. bauteile, die in lebenserhaltenden apparaten und systemen eingesetzt werden, mssen fr diese zwecke ausdrcklich zugelassen sein! kritische bauteile* drfen in lebenserhaltenden apparaten und systemen** nur dann eingesetzt werden, wenn ein schriftliches einverst?ndnis von osram os vorliegt. *) ein kritisches bauteil ist ein bauteil, das in lebenserhaltenden apparaten oder systemen eingesetzt wird und dessen defekt voraussichtlich zu einer fehlfunktion dieses lebenserhaltenden apparates oder systems fhren wird oder die sicherheit oder effektivit?t dieses apparates oder systems beeintr?chtigt. **) lebenserhaltende apparate oder systeme sind fr (a) die implantierung in den menschlichen k?rper oder (b) fr die lebenserhaltung bestimmt. falls sie versagen, kann davon ausgegangen werden, dass die gesundheit und das leben des patienten in gefahr ist.
2013-10-31 12 version 1.1 sfh 4551 glossary glossar 1) thermal resistance: junction -ambient, mounted on pc-board (fr4), padsize 20 mm 2 each 1) w?rmewiderstand: sperrschicht -umgebung, bei montage auf fr4 platine, padgr??e je 20 mm 2 2) typical values: due to the special conditions of the manufacturing processes of led, the typical data or calculated correlations of technical parameters can only reflect statistical figures. these do not necessarily correspond to the actual parameters of each single product, which could differ from the typical data and calculated correlations or the typical characteristic line. if requested, e.g. because of technical improvements, these typ. data will be changed without any further notice. 2) typische werte: wegen der besonderen prozessbedingungen bei der herstellung von led k?nnen typische oder abgeleitete technische parameter nur aufgrund statistischer werte wiedergegeben werden. diese stimmen nicht notwendigerweise mit den werten jedes einzelnen produktes berein, dessen werte sich von typischen und abgeleiteten werten oder typischen kennlinien unterscheiden k?nnen. falls erforderlich, z.b. aufgrund technischer verbesserungen, werden diese typischen werte ohne weitere ankndigung ge?ndert.
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